型号

LJX-6

LJX-8

LJX-12

外形（W*D*H）

1000mm*1400mm*1400mm

1100mm*1500mm*1400mm

1200mm*1600mm*1400mm

重量

约1000KG

约1150KG

约1350KG

电力需求

AC220V，50~60Hz

CDA需求

0.4~0.8Mpa

Chuck

尺寸

6″

8″

12″

X-Y轴行程

200mm*300mm

250mm*400mm

350mm*500mm

X-Y轴移动解析度

0.1μm

X-Y轴重定位精度

≤±1μm

X-Y移动速度

≥70mm/sec

Z轴行程

20mm

Z轴移动解析度

0.1μm

Z轴重定位精度

≤±1μm

Z轴移动速度

≥20mm/sec

Theta角度行程

±10°

Theta角度解析度

0.0001°

样品固定方式

Theta方向重复精度：1.75um，多孔真空吸附，独立分开控制

更换样品方式

Chuck快速拉出

结构

三轴超低噪声设计，镀金，电学独立悬空（chuck可作为背电极）

针座平台

规格

O型平台，最多可放置12个针座（不安装八角盒时）

显微镜X-Y-Z

X-Y轴行程

2″* 2″

X-Y轴移动解析度

0.1μm

X-Y轴重定位精度

≤±2μm

X-Y移动速度

≥10mm/sec

Z轴行程

5″

Z轴移动解析度

0.1μm

Z轴重定位精度

≤±1μm

Z轴移动速度

≥10mm/sec

显微镜

变倍显微镜

15：1三档变倍显微镜，可同时显示低倍和中倍/高倍画面，便于点针操作

相机

双相机（200W或者500W 工业级数字相机）

点针规格

点针精度

10μm / 2μm / 0.7μm

X-Y-Z行程

13mm-13mm-13mm

漏电精度

10pA / 100fA / 10fA

接口形式

香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等 水平调节范围≤5° 
   

固定方式

磁力吸附 / 真空吸附

温控组件

温度范围

﹣60℃-200℃（标准）

温控稳定性

±0.1℃

温控分辨率

0.01℃

升温时间
  （12″卡盘）

﹣60℃至+25℃≤10分钟
  +25℃至+200℃≤10分钟

降温时间
  （12″卡盘）

﹢200℃至+25℃≤12分钟
  ﹢25℃ 至-60℃≤25分钟

噪声

＜60dB

加热方式

低压直流加热/PID控制

制冷方式

压缩机制冷

减震

减震方式

空气薄膜减震系统，确保2000X放大时画面不抖动

震动抑制

在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S，提高测试效率。

系统屏蔽

EMI屏蔽

> 20 dB (typical) @ 1 kHz to 20GHz

光衰减

≥ 120 dB

光谱噪声基底

≤ -150   dBVrms/rtHz

系统交流噪声

≤ 15 mVp-p (≤ 1   GHz)

软件功能

自动测量和补偿Wafer高度

可对仪表的输入输出参数进行管理编程

可实时显示测试结果

自动align，校准晶圆校水平

可对测试结果进行bin值划分，判断器件好坏

器件测试应用独立升级

自动测量Die size及生成map图

多系统集成迅速完成，可支持单点或连续测试

强大的数据储存能力以及数据处理能力

任意wafer map 编辑

支持Z，N形等测试

自动保存数据以及数据曲线，且数据可远程访问

差异数据的标定Ink mark

一键自动校准RF探针模块，自动清针功能

通讯接口：R232/485/TCP/IP/GPIB

可测光波长：1260~1620mm

最小辐射直径≤10um

最小模场直径≤3um

射频探针包含GS-GSS两种类型，定位间距50um~1250um

可配备四象开尔文探针

操作系统与应用分离；操作系统可独立式升级，应用独立升级

特点：

可测试祼片级（单颗）、PCB板级、深腔内部（深腔≥ 8mm)

具备IV、CV、PI等曲线测试能力

多倍率同时显示光学系统 (最大放大倍率720X）

具备RF射频校准功能

（-60~200℃）超低噪声高低温Chuck

可升级射频测试 ，最高测试频率超过67GHZ

功能丰富的测试软件

可升级全自动测试