失效分析探针台
失效分析探针台
失效分析探针台
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| 失效分析探针台 | |||
| 规格 | LBA-8 | LABA-8-DH | |
| 外形 | 960mm长*850mm宽*1500mm高 | 880mm长*860mm宽*1550mm高 | |
| 重量 | 约260KG | 约280KG | |
| 电力需求 | 220VC,50~60Hz | ||
| 样品台 | 尺寸 | 8英寸，可360度旋转 | |
| 行程 | X-Y行程8*8英寸 | ||
| 移动精度 | 1um | ||
| 样品固定方式 | 真空吸附 | 真空吸附 | |
| 温控范围 | - | ﹣80~200℃ | |
| 快速拉出 | - | 有 | |
| 特殊运用 | 电学独立悬空，可作为背电极使用 | ||
| 针座平台 | 规格 | U型平台，最多可放置10个针座 | O型平台，最多可放置12个针座 |
| 行程&调节方式 | 平台可以快速升降，行程 6mm并带自动锁定功能; | ||
| 光学特性 | 显微镜行程 | X-Y轴行程2英寸*2英寸，Z轴：50.8mm | X-Y轴行程1英寸*1英寸，Z轴：50.8mm |
| 放大倍数 | 20~4000X | ||
| 镜头切换时操作 | 快速倾仰/气动升降 | ||
| CCD像素 | 50W（模拟）/200W（数字）/500W（数字） | 50W（模拟）/200W（数字）/500W（数字） | |
| 激光特性 | 波段 | 波长可选择1064/532/355/266nm波段 | |
| 功率 | 输出功率2.2mJ/pulse （可升级） | ||
| 微加工能力 | 可加工材质：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF内杂质等 | ||
| 精度 | 最小可加工精度1*1um（配置100X镜头时） | ||
| 冷却方式 | 可选择风冷激光或水冷激光 | ||
| 点针规格 | X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm | |
| 机械精度 | 2微米/0.7微米/0.1微米 | ||
| 漏电精度 | 10pA/100fA （配置屏蔽箱时） | ||
| 接口形式 | 香蕉头/鳄鱼夹/同轴/叁轴接口 | ||
| 可选附件 | 卡盘快速拉出装置 | 卡盘快速拉出装置 | |
| 液晶热点侦测套装 | 液晶热点侦测套装 | ||
| 高压/大电流测试套装 | 高压/大电流测试套装 | ||
| 加热台 | - | ||
| 屏蔽箱 | 屏蔽箱 | ||
| 转接头 | 转接头 | ||
| 防震台 | 防震台 | ||
| 镀金卡盘 | 镀金卡盘 | ||
| 同轴叁轴卡盘 | 同轴叁轴卡盘 | ||
| 样品台快速升降，微调升降装置选件 | - | ||
| 光强/波长测试选件 | 光强/波长测试选件 | ||
| 射频测试附件 | 射频测试附件 | ||
| 有源探头 | 有源探头 | ||
| 低电流/电容测试 | 低电流/电容测试 | ||
| 光纤夹具耦合测试选件 | 光纤夹具耦合测试选件 | ||
| 封装器件夹具 | 封装器件夹具 | ||
| PCB/封装夹具测试选件 | PCB/封装夹具测试选件 | ||
| 特殊定制 | 特殊定制 | ||
| 应用方向 | 常温和高低温环境下的芯片失效分析 | ||
| 特点 | |||
| 失效分析实验室专用 | 大手柄驱动，操作舒适，无回程差设计，定位准确 | ||
| 可做LC液晶热点侦测 | 激光最小可加工精度1*1um | ||
| 激光可选择性去除特定材料而不损伤下层 | 芯片内部线路/电极/PAD测试 | ||
| 适用于IC/面板内部线路修改/去层 | 射频特性器件失效分析 | ||
| 可升级用于12英寸以内样品测试 | 材料/器件的IV/CV特性测试及失效分析 | ||
上一个：
综合型分析探针台
下一个：
半自动、全自动探针台
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