系统主要应用:1、离子迁移测试评估;
2、绝缘电阻性能劣化测试评估;
3、印制电路板、焊锡、焊剂、封装树胶等;
4、GBA、DSP等微间距图形IC封装;
5、电容器、连接器及其它电子器件及材料;
6、绝缘材料吸湿特性测试评估。